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【中美贸易战】新思科技跟进封杀
华为晶片业再遭重创

(华盛顿1日综合电)消息人士透露,全球最大晶片设计工具供应商新思科技(Synopsys)已停止提供华为软体更新,业界观察人士表示,这项动作将使华为在全球半导体市场的野心再度受挫。

《日经新闻》引述知情人士报道,在美国商务部将华为列入限制出口美国科技的黑名单后,以美国加州为总部的新思科技已告诉员工,中止对华为的软体更新,与华为之间的智慧财产权交易也暂缓。



新思的这项动作将伤害到华为子公司海思半导体(HiSilicon);消息人士说,这将威胁到华为内部很大一部分的晶片开发计划,阻碍该公司在5G网路方面的野心,虽然仍可仰赖现有的晶片设计。

报道指出,在缺乏设计工具的支援下,华为在科技竞赛将可能落后于苹果、三星等对手。目前能够提供华为在发展高阶晶片上需求的厂商,就只有新思和另一家美国晶片设计工具供应商益华(Cadence)。

作为美国公司,益华若未经过华府许可继续供应华为,将也可能会面对到严重惩罚。

知情人士说:“由于整个晶片制造流程已变得太精密和复杂,如果华为无法更新软体,将很难设计新的晶片。”晶片设计工具几乎每周都须更新,才能帮助晶片开发商和制造商同步,并解决bug。如果没有这些更新,设计过程将会面对到无尽的问题,晶片制造商也可能不愿意将这些设计投入量产。

新闻来源:日经新闻、经济日报



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中国智能手机市场回暖 华为夺回出货量第一

(北京26日讯)市场研究机构Canalys最新报告显示,2024年第一季度,中国智能手机市场时隔两年首次回暖,出货量由连8季负增长转为与去年同期持平,达6770万台。其中,华为凭借Mate及nova系列热烈的市场反响,经历了13个季度,重夺中国市场第一。

综合IT之家、香港经济日报报道,华为出货量达1,170万台,年增70%,市佔率升至17%,为相隔逾3年重夺中国市场首位。

Canalys高级分析师朱嘉弢分析,中国市场在年初的成长速度仍低于全球11%的复苏速度,给予华为抢佔市场份额的空间,迅速夺回桂冠。Mate 60系列的生产及供应短缺问题,在第一季逐渐改善,成为推动华为整体成长的重要因素。

除高阶产品线外,朱嘉弢表示,华为在12月发布搭载鸿蒙4.0并支援双向卫星通讯的nova12系列,进一步扩展麒麟晶片的应用范围,成功拉动中端价位段的表现。据他观察,华为逐渐成为中国市场智能手机和其他边缘运算设备的第三大作业系统,有望打破安卓和iOS的双寡头竞争格局。

至于其他,OPPO Reno 11系列表现亮眼,协助迅速跃升至第二,出货量达1,090万台,较去年同期减少17%。

另一方面,荣耀、vivo、苹果在去年第四季的积极出货后放缓节奏,分别排名第三、第四和第五。荣耀以1,060万台的出货量位居第三,年增9%;vivo以1030万台的出货量紧追在后,出货年减9%;苹果出货量为1000万台,较去年同期大减25%。

另外,Canalys研究分析师锺晓磊表示,生成式AI手机成为中国厂商在本土市场打造差异化高端体验,预计新一代生成式AI手机在2024年将占中国市场出货量的12%,领先全球9%的平均水平。

Canalys研究经理刘艺璇指出,儘管华为开年势头强劲,Canalys对2024年的市场预期维持1%温和复苏的判断。展望今年,行业讨论的焦点是竞争加剧和透过创新构建护城河,这将极大考验厂商在多通路管理、价格控制和库存管理等方面的能力。

新闻来源:世界新闻网

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