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三星5G结盟找上日电信商

(韩国20日讯)韩媒报道,韩国科技巨擘三星集团副会长李在镕日前已与日本两大行动电信业者主管会面,洽谈未来合作5G网路可能性。

根据《经济日报》,李在镕上周走访日本NTT DOCOMO及KDDI总部,并与两大电信商的主管交流对5G事业的看法。由于日本准备明年开始全面推动5G服务,李在镕拜访日本行动电信业者的时点颇受瞩目 。



三星集团一直致力于扩大在日本的市占率。三星去年10月与日本资通讯大厂NEC合作研发5G电信设备。三星并计划支援2020年东京奥运,作为国际奥会(IOC)的全球合作伙伴。

根据市研机构Canalys数据,三星去年末季在日本智慧手机市场的市占率为6.8%。

此外,三星要价1300美元(5434令吉)的5G智慧手机Galaxy S10上周也在美国开卖,与威瑞森公司合作,在芝加哥与明尼阿波利斯地区提供5G上网服务,成为美国第一支不需其他配件即可连上5G网路的智慧手机。

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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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