财经

5G手机引爆机壳战
“2大黑马”干掉金属壳

iPhone X采用康宁“大猩猩玻璃”背板。(美联社)

(华盛顿17日讯)苹果iPhone跌落神坛,智慧型手机正面临成长趋缓窘境,预期5G手机将是下波换机潮最大的亮点。

5G行动通讯技术不仅横扫半导体、车用电子、网通基地台等产业,也打响5G手机“机壳战”,市场专家点名玻璃和树脂将成为5G机壳材料革命的2大黑马。



5G的传输速度最高可达到每秒10GB,约为4G的100倍,因此传统使用质材轻的铝镁合金机壳,可能会阻挡5G信号传输,影响传递速度。

日经新闻报道,为了降低金属机壳阻挡讯号,目前4G手机采用金属外壳的同时,也会局部搭配玻璃和树脂,使手机收发讯号更顺畅。但5G需要利用更高频率的电波,因此相关智慧手机的制造商,考虑淘汰以往的金属机壳,改用不易受到电波干扰的树脂和玻璃等材料,因此,美国特殊玻璃制造商康宁及塑料厂日商帝人等2大业者,将引爆5G手机的“机壳大战”。

康宁知名的“大猩猩玻璃”,具有高强度、耐摔、轻薄等特色,经常被使用在电子产品上,如苹果iPhone X即采用这种背板,而康宁也透露已经收到多家5G手机制造商的洽购。

至于日商帝人则利用“芳纶纤维”开发出强化塑胶手机背板,拥有重量轻、耐撞击,以及电波穿透性佳等特性,获得夏普新款手机“AQUOS zero”的采用。

即使5G手机的外壳变为玻璃,外壳边框仍会使用金属,因此对金属加工机械的需求不会立即消失,不过野村证券分析师斋藤克史认为,来自手机的需求仍将较先前减少7成左右,如果手机外壳材料变成树脂,将不再使用金属边框,工具机的需求可能会进一步降低。



分析师指出,一旦这些金属切割设备厂商无法转向手机以外的其他业务,将在5G时代抢不到商机。日本金属加工机械巨头兄弟工业表示,金属切割需求并不会因5G来临而减少,但该公司近期正将重心转向一般机械和汽车相关的业务。

新闻来源:中时电子报

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言论

中国芯片业是突破或倒退?/一愚

日前,华为悄悄推出五G手机,未宣传却热销以致缺货,让中国人引以为傲。华为看似走出被美国封锁的困境,而中芯在芯片制造亦有重大突破,让中国人和海外华人振奋不已。

然而国际看待华为、中芯的创新,未必如此乐观。一般认为,华为新手机的七奈米芯片,应是中芯采用台积电几年前的旧技术,以DUV微影设备,重复曝光制造出来的。

但因良率差、成品效能不佳,以及产量低,以致台积电早已放弃不用,改采EUV微影设备,制作高阶制程的芯片。

能否量产被怀疑

不过,2019年美国已禁止荷兰艾斯摩尔公司将EUV出口至中国,换句话说,中芯势必无法采用目前台积电的制程,制作七奈米以上的高阶芯片。

当然中芯能量产七奈米芯片,的确是技术上很大的突破,但能否持续量产,许多相关业者深表怀疑。尤其美国随后势必提出更严厉的全方位制裁,一旦业者中止芯片制造种种软硬件的维修、服务等等,必然影响中芯日后的制造能力,甚至有人直言,中国现存的DUV微影设备,两、三年后将成废铁,不过一时外界看不出端倪。

高阶芯片制造非常繁复脆弱,至少需要美国技术、荷兰机台、日本关键原料,然后才是芯片厂(如台积电)的营运能力,原本便是国际合作的产物。

如今中美持续交恶,中国往后或将无法在这个体系取得所需种种,倘若果真无法与美国改善关系,唯一的出路是自力更生。

尽管许多国际芯片业者,认定中国无法创设独立且完整的芯片相关产业链,主要是投资太过庞大,且所需各式科研人才众多,以及时间有限。

各国相关产业的龙头之所以独占鳌头,都是多年奋斗的累积,绝非一朝一夕之功,门槛相当高,后进不易追赶。

难关还在后头

中国即使以举国之力突破芯片业目前的瓶颈,然而势必耗费许多时间,而这段期间其它业者也没闲着,各自亦将精进其专业领域,于是中国只能不断地在后头追赶。

很多人将芯片视为21世纪的石油,主要是高阶芯片已是高科技所需的基本配备,不论手机、AI、量子计算机等等,全都必须仰赖高阶芯片的效能,且应用范围日益广泛,高阶芯片已是国际重要战略物资。

华为、中芯突破本身的技术固然可喜可贺,但亦无须过份乐观。中国芯片业的难关还在后头,七奈米芯片若能大量、持续地量产,且陆续精进高阶制程,才算是真正的站稳了。

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