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不只苹果!中国品牌手机也砍单
台厂2大企好惊险

 

中国手机品牌OPPO的旗舰机种也在这波砍单之列。(新华社)

(台北24日讯)继上周传出苹果iPhone X砍单后,中国品牌手机厂也削减订单,由于下修出货以舰机种为主,以手机晶片厂角度而言,上游代工的台积电仅受轻伤,联发科今年订单衰退,反因祸得福,至于高通及三星受冲击较大。



近年手机市场买气疲弱,iPhone X销售动能出现杂音,大立光法说预告12月营收将下滑,利空消息一出,拖累股价遭空头掼压,一度杀破4100元大关。

经济日报报道,2016年已开始卖不动,现象持续到今年,导致品牌手机厂纷纷下修全年出货预估,供应链消息指出,这波砍单多集中在苹果、OPPO和Vivo等3家旗舰机种。

由于苹果使用自家应用处理器(AP)搭配高通和英特尔的基频晶片,中国厂OPPO和Vivo旗舰机也选用高通骁龙660,以三星14奈米制程生产,在砍单提前发酵下,高通和三星阵营受伤较重,至于台积电及联发科仅受“皮肉伤”。

不过,苹果AP和英特尔基频晶片在台积电投产,受到iPhone X和iPhone 8销售不如预期的影响,可能加重台积电明年首季淡季的效应。

新闻来源:中时电子报



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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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