（八打灵再也28日讯）民主行动党主席林冠英将会见槟州首席部长曹观友，探讨是否有必要在该州设立集成电路设计园区。

曹观友昨日表示，他欢迎与林冠英会面探讨上述事项。

林冠英也是峇眼国会议员兼亚逸布迪区州议员，他今日发文告呼吁槟州向雪兰莪州学习，设立半导体加速器和集成电路设计园区。

他说，槟城应该利用其在后端芯片制造方面的领先地位，开展前端集成电路设计工作。

“集成电路设计将有助于（生产）微芯片，而微芯片是从智能手机到超级计算机等电子设备的基本构件。

“前端半导体加速器和集成电路设计园区将巩固槟州作为大马硅谷的地位。

“我将与首席部长曹观友会面，了解他为何认为槟城可能不需要IC设计园区，或者说没有IC设计园区也没有问题，因为槟城已经有很多相关公司。”

首相拿督斯里安华本月22日在KL20峰会上宣布雪兰莪信息技术和数字经济公司（Sidec）旗下的半导体加速器和IC设计中心计划。

该项目涉及4家战略合作伙伴：软银旗下的Arm Holdings、深圳半导体行业协会、槟城IC设计公司SkyeChip有限公司和马来西亚 AI Storage （MaiStorage）或群联电子。

另一方面，林冠英对曹观友宣布3家中国半导体公司正考虑在槟城投资1亿美元表示欢迎，称这将有助于加强该州的后端制造生态系统。