（台北12日讯）国际半导体产业协会（SEMI）昨（11）日公布最新报告，预估今年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售额将年减18.4%至527亿美元，反映半导体景气遭逢逆风，晶圆厂资本支出转保守，明年景气则可望恢复成长。

这是SEMI今年初以来第四度发出预测，且下修幅度一次比一次大。

SEMI表示，主要反映半导体库存调整，晶圆厂下调资本支出，且受地缘政治紧张局势等部分影响，市场不确定性持续升高。尽管今年整体市况转为衰退，台湾可望从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座，并较去年逆势增加21.1% ，成长率居全球第一。

业界人士指出，SEMI对全球半导体设备销售预估，是判断景气的重要风向球，今年有中美贸易战等外在因素干扰，加上记忆体市场处于供过于求，都是造成晶圆厂投资转为保守的主因，并对产业形成强大的连锁效应。

先阶段已有三星、SK海力士，以及台湾南亚科等记忆体大厂传出降低资本支出，半导体矽晶圆现货价也因而面临持续修正，预料库存调整要到今年第4季才会逐步完成，牵动台胜科等矽晶圆厂营运。

业界分析，今年台湾能超车韩国并逆势成长，主要是台积电等大厂持续先进制程投资，台积电的投资也将在明年景气复苏时为公司带来更正向的效果。

SEMI的报告也显示，中国将连续第二年维持第二名；韩国因缩减资本支出将落至第三。除台湾逆势大幅成长，北美增幅也有8.4% 居次，是少数资本支出续增的地区，其余今年整体支出都呈现萎缩。

经济日报