（北京7日讯）用户对性能永无止境的追求，让芯片领域迎来了巅峰对决。昨天，“中国芯”再传喜讯，历经3年准备2年研发，华为推出了多项指标世界领先的麒麟990 5G一体化芯片。

据悉，本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内，成为全球首款5G一体化芯片。

巨头暗战5G芯片

步入5G时代，手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。虽然联发科和紫光也会发布5G芯片，但其产品普遍应用于低端手机中。在华为、高通和苹果的中高端手机三国杀中，麒麟990 5G芯片首个面市量产。

本月，内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布，麒麟990 5G也将商用。

采全球最前沿工艺

基于7纳米工艺，麒麟990 5G成了全球首款晶体管数超过100亿的移动终端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米装下69亿个晶体管而震惊世界。这次的990却以几乎同样大小放下了103亿个晶体管。这究竟是怎么做到的？

华为院士艾伟表示：“990采用了业界最先进的极紫外光刻技术，工艺的进步让华为能把晶体管越做越小，管间连线也越来越细。”

艾伟说，在这颗不到一平方厘米的芯片背后，是华为历经的3年准备与2年研发，以及至少超过3000名工程师的持续攻关。“下一代芯片华为已经在紧锣密鼓的研发中，最快明年大家就能见到它。”

然而最先进的工艺，也意味着最难的技术挑战。2015年面临工艺选择的十字路口，这是华为未来究竟要走高端还是低端的决定性时刻。

研发投入10亿美元

据艾伟披露，迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。

新闻来源：新浪网