（吉隆坡12日讯）随着美国取消芯片出口限制，马来西亚有望获得更多先进半导体芯片，进一步提升本地在该领域的专业技术水平，并迈向价值更高的上游芯片设计领域发展。

业界认为，此举不仅有助于大马突破当前在中游封装与测试领域的优势，还将带动芯片制造规模的扩大与整体技术能力的跃升，以巩固其作为全球第六大半导体出口国的地位。

Chur Associates创办人兼执行合伙人陈佐彬表示，芯片性能的提升也将增强大马的数据中心能力，尤其大马数据中心已受益于成本效益且资源优越的环境。

陈佐彬回应美国取消拜登政府此前实施芯片出口的限制时说：“这与美国总统特朗普加征关税的做法相似——迫使各方走到他的谈判桌前，而不是通过一套明确的规则来分享美国人工智能（AI）科技进展。”

加速生产芯片能力

据上周三报道，特朗普政府计划修改拜登时代限制人工智能芯片出口的规定，该规定旨在限制中国获取这些芯片，但同时将先进的计算能力保留在美国及其盟友手中。

大马Muamalat银行首席经济学家莫哈末阿扎尼占博士认为，美国在限制获取该国制造的人工智能芯片意图没改变；重点在于如何实施，因为目前的规定（由拜登制定）被认为过于繁琐。

“政府在积极主动管理行业格局上做得相当不错，其中一个例子是与安谋控股（ARM Holdings）合作获得半导体相关的许可证和专有技术。”

他说，这种合作将加速大马企业生产芯片的能力。

对于大马是否在半导体制造能力方面投入足够资金，以减少对外国技术的依赖，莫哈末阿扎尼占表示答案仍不确定。

“不过，大马在外包半导体封装和测试（OSAT）领域的长期存在表明，需要采取更多措施帮助现有参与者扩大规模并提升价值链。”

企业需遵守限制要求

大马半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔表示，大马必须保护技术，企业则须遵守所有限制要求。

他强调，大马须兼具竞争力和合规性，才能巩固其在全球领导的地位，并巩固其作为值得信赖半导体中心的地位。