（槟城22日讯）筹集逾1亿令吉的全槟首个半导体创业投资基金“兰芯创投”（BlueChip VentureCapital）正式成立，放眼在未来3至5年通过提供资金等援助，扶持至少3家本土集成电路（IC）设计公司上市，创造属于马来西亚的品牌。

“兰芯创投”创办人为槟城半导体界资深前辈拿督赖炳荣。他指“兰芯创投”是从3年前开始筹备，于本月正式成立，目前筹集到超过1亿令吉资金。

他接受媒体访问时说，大马半导体产业链在过去50年来处于后端的位置，中美科技战导致两国半导体产业脱钩，如今我国是时候把握时机，将本土半导体产业从后端的封装测试，提升至前端的IC设计。

他提及，半导体产业链分为前端（IC设计），中端（制造）及后端（封装测试）。数据显示，在2022年，大马半导体封装测试占全球13%的份额。

推大马IC设计公司

赖炳荣于本月19日带领“兰芯创投”管理团队和投资合伙人拜会槟州首席部长曹观友，汇报基金会的成立及产业未来方向。

“兰芯创投”的9位投资合伙人分别是5位大马人及4位美籍华裔。他们将配合市场需求，协助推动大马本土IC设计公司的发展，在东盟属于首创。

赖炳荣曾担任英特尔全球副总裁和摩托罗拉高级副总裁，目前是高博教育集团董事长。

随行的“兰芯创投”管理团队有总执行长陈永正、总营运长陈振光、商业拓展副总裁殷斌、投资合伙人有宋晨枫、蔡春民、舒清明、拿督斯里郭显荣、徐弫逸等。