时事

部分部门约半年才获拨款
相关发展项目年内难动工

(八打灵再也10日讯)财政部长林冠英揭露,即使财政部已在今年初将2019年财政预算案拨款发放予各部门,但却出现一些部门机构在今年5月或6月才获得相关发展拨款,导致一些发展项目无法在今年进行。

他说,若各部门机构获得发展项目拨款后,仍需进行事前策划、设计等工作,就仅能在9月或10月发出招标工程;完成所有竞标评估工作后,有关项目和资金只能在明年开始进行或发放。



也是民主行动党秘书长的林冠英今日出席雪州行动党年度代表大会后在记者会上直言,这展延的情况没必要发生,如今政府也开会鉴定问题所在,并确保明年不再发生有关问题。

不过,他拒绝说明是哪个部门涉及延迟发放拨款的问题,并指这内部问题已解决。

“这也是我提及的挑战,但有关传递(表现)并未与新政府出现一致,但我们会分阶段解决。”

他也以自己担任槟州首长的经验为例,指公务员必须有一段时间调适,所以希望人民能耐心等待。

国家经济依然鼓舞



林冠英强调,在2020年财政预算案下的发展拨款将会明年使用,而不是1年之后。

“你现在看到2019年的发展拨款将会在明年(使用),而2020年的(拨款)也会在2020年支出,这是双重刺激,这也会刺激国家经济。”

他认为国家经济依然令人鼓舞,所以明年经济在双重发展开销的刺激下,不会太逊色。

他也说,2020年财政预算案虽还未获得国会通过,但政府已开会确保拨款事项能顺利进行。

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财经新闻

林冠英将晤曹观友 商设集成电路园区

(八打灵再也28日讯)民主行动党主席林冠英将会见槟州首席部长曹观友,探讨是否有必要在该州设立集成电路设计园区。

曹观友昨日表示,他欢迎与林冠英会面探讨上述事项。

林冠英也是峇眼国会议员兼亚逸布迪区州议员,他今日发文告呼吁槟州向雪兰莪州学习,设立半导体加速器和集成电路设计园区。

他说,槟城应该利用其在后端芯片制造方面的领先地位,开展前端集成电路设计工作。

“集成电路设计将有助于(生产)微芯片,而微芯片是从智能手机到超级计算机等电子设备的基本构件。

“前端半导体加速器和集成电路设计园区将巩固槟州作为大马硅谷的地位。

“我将与首席部长曹观友会面,了解他为何认为槟城可能不需要IC设计园区,或者说没有IC设计园区也没有问题,因为槟城已经有很多相关公司。”

首相拿督斯里安华本月22日在KL20峰会上宣布雪兰莪信息技术和数字经济公司(Sidec)旗下的半导体加速器和IC设计中心计划。

该项目涉及4家战略合作伙伴:软银旗下的Arm Holdings、深圳半导体行业协会、槟城IC设计公司SkyeChip有限公司和马来西亚 AI Storage (MaiStorage)或群联电子。

另一方面,林冠英对曹观友宣布3家中国半导体公司正考虑在槟城投资1亿美元表示欢迎,称这将有助于加强该州的后端制造生态系统。

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