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林冠英:连本带利505亿
一马债务20年后才还清

(布城6日讯)财政部长林冠英指出,一个马来西亚发展有限公司(1MDB)的债务总额,连本带利高达505亿令吉,直到20年后即2039年才能还清。



他说,过去4年来,即从2017年直至今年杪,政府将共须支付139亿令吉,偿还与1MDB和SRC国际私人有限公司相关的债务和利息。

他今日发文告说,政府支付1MDB和SRC的139亿令吉,不啻是为人民的直接损失,事缘它原本可用于增进我国国民福祉。

此外,林冠英也澄清,我国截至今年6月杪的9311亿令吉外债,只有1900亿令吉是归政府所有的直接债务。

他说,希望联盟去年5月执政以来,截至今年6月杪,直接债务最多增加了941亿令吉。这笔新增的941亿令吉直接债务,乃是作为发展开支、财政赤字和偿还债务(包括1MDB)用途。

他解释,民众对外债存有误解,其实外债不同于政府的直接债务。与政府径自发行的直接债务不同,外债包括外国人持有的我国之个人、企业和政府债务,以及离岸贷款和非居民存款。



“这笔新增的941亿令吉直接债务,比起一些不负责任的单位屡次错误所称,指直接债务增加了2450亿令吉的说法,有着极大的落差,形成鲜明的对比。”

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曹观友:将与林冠英会面 交流集成电路设计园区

(槟城28日讯)槟州首席部长曹观友表示,他将与峇眼国会议员林冠英会面,届时也会安排槟州发展机构和投资槟城机构代表在场,以便针对集成电路(IC)设计园区课题进行讨论和交流,并聆听林冠英的意见。

他是针对英文《星报》在他昨日的新闻发布会的报道作出澄清,即他昨日不曾发表“槟州不需要集成电路设计园区”的言论。

曹观友今日在乔治市温宝利酒店出席马来西亚荣誉领事机构主办的慈善午宴后,这么讲。

“我当时的说法是,槟州没有一个专有的集成电路设计园区,惟这不代表槟州没有集成电路设计公司。

“反之,槟州在很多年前开始已有集成电路设计公司,当中包括跨国和本土公司,其中有一家公司甚至已上市。”

首长指出,半导体生态链很广泛,当中涵盖不同领域,集成电路设计只是其中一种,槟州政府将持续招来更多样化的投资计划,包括与联邦政府合作引进更多集成电路设计公司,让这生态链更加完整。

他说,联邦政府预计在来临的5月推出大马半导体策略计划,以实现高附加值的前端活动,加强半导体及电子与电气领域的发展,槟州政府对此计划充满期待。”

“在此计划下,联邦政府希望让不同的州属专注在不同的领域,以便州与州之间不必竞争,更重要的是加强我国与他国的竞争。

“我们会观察在此计划下,槟州被分配到怎样的角色;槟州本来都有相当完善的半导体生态。”

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