（吉隆坡28日讯）首相拿督斯里安华宣布，国内半导体行业在大马国家半导体战略（NSS）推动之下，预计第一阶段计划将吸引至少5000亿令吉的投资，以为该行业迎来进一步的蓬勃发展。

国家半导体战略共分3个发展阶段及5大目标，借此促进我国与东盟、亚洲和全球舞台上企业的合作。

安华今日在2024年东南亚半导体展会上说，在首阶段，国内直接投资（DDI）将重点关注在集成电路（IC）设计、先进封装和制造设备；外来直接投资（FDI）则重点关注晶圆厂和制造设备发展。

在第二阶段，我国则放眼建立至少10家大马设计和先进封装企业，预计年收入在10亿至47亿令吉之间。

首相指大马的目标是培育至少100家营收接近10亿令吉的半导体相关公司，为国人创造更高的工资。

“我们的愿景是创建一个由充满活力的大马公司与世界一流人才一起驱动的生态系统，并与全球公司合作，以创新和创造力为基础，在区域和全球展现竞争力。”

大马决心坚定不移

安华说，国家半导体战略会随着需求而不断演变，然而大马在致力于成为全球半导体行业领导者的决心坚定不移，为此政府将拨款至少250亿令吉以落实这战略。

“国家半导体战略工作组（NSSTF）将以工程、科学与技术合作研究中心（CREST）为秘书处，并专注于促进创新、增强研发能力，以及推动半导体技术商业化。”

安华今日在2024年东南亚半导体展会上说，高科技技术正迅速发展，相关使用率更呈快速增长趋势，大马发现要达至芯片技术的前沿，既不容易也不便宜。

“我们需通过加强基础来适应不同的背景和情况，从而保持敏捷性和适应性。”

安华为此于4月16日召开的国家投资理事会会议上，指示官员为大马半导体行业制定战略计划，并于六周后的今天，对外分享国家半导体战略的核心内容。

安华提到，在该战略首阶段，大马将利用行业现有的产能和能力，以支持现代化的外包半导体组装和测试（OSAT），借此向先进封装迈进

“同时，我们也将发展我国现有的晶圆厂，即寻求外来直接投资扩大后缘芯片（特别是功率芯片）的产能，以及培养本地芯片设计的冠军企业。”

大马自我定位为“桥梁”

安华强调，大马将自我定位为“桥梁”，连接愿意在我国境内展开技术合作的企业。

“再说，大马已是本地和国际科技人才的熔炉，这将使得扎根于此的公司很容易在区域和全球内展现竞争力。”

他表示，大马会抱持中立立场：“我们的座右铭是‘马来西亚：为我们共同的明天架起技术桥梁’，以体现我国致力于将当前的技术能力与未来的人类创新联系起来，同时为全球半导体行业建立更安全及更有弹性的供应链。”

大马国家半导体战略是由投资、贸易及工业部所领导。

大臣：雪打造半导体工业园区

雪兰莪正在制定半导体领域发展计划以吸引更多投资，促进雪州经济增长并培养更多高技能劳动力。

雪兰莪州务大臣拿督斯里阿米鲁丁说，雪州大臣机构正研究有关计划，包括开发一个半导体园区等。

他今日在午宴上说：“园区计划设在新地区，我们正鉴定有关需求，因为这需具备满足半导体行业的特点。”

他说，半导体是涉及大量投资的领域，主要集中在居林高科技园、砂拉越、槟城及新加坡等多个地区：“随着人工智能获广泛关注，我相信中国企业会因为贸易问题而寻找海外基地，这将会是一个巨大的市场。”

他提到，雪州最近进军集成电路设计领域，旨在提升大马的价值链地位：“这计划旨在培训超过300名工程师，我们已获得主要营运商的青睐，我们仍有很多合作机会。”