【中美贸易战】新思科技跟进封杀
华为晶片业再遭重创

(华盛顿1日综合电)消息人士透露,全球最大晶片设计工具供应商新思科技(Synopsys)已停止提供华为软体更新,业界观察人士表示,这项动作将使华为在全球半导体市场的野心再度受挫。

《日经新闻》引述知情人士报道,在美国商务部将华为列入限制出口美国科技的黑名单后,以美国加州为总部的新思科技已告诉员工,中止对华为的软体更新,与华为之间的智慧财产权交易也暂缓。



新思的这项动作将伤害到华为子公司海思半导体(HiSilicon);消息人士说,这将威胁到华为内部很大一部分的晶片开发计划,阻碍该公司在5G网路方面的野心,虽然仍可仰赖现有的晶片设计。

报道指出,在缺乏设计工具的支援下,华为在科技竞赛将可能落后于苹果、三星等对手。目前能够提供华为在发展高阶晶片上需求的厂商,就只有新思和另一家美国晶片设计工具供应商益华(Cadence)。

作为美国公司,益华若未经过华府许可继续供应华为,将也可能会面对到严重惩罚。

知情人士说:“由于整个晶片制造流程已变得太精密和复杂,如果华为无法更新软体,将很难设计新的晶片。”晶片设计工具几乎每周都须更新,才能帮助晶片开发商和制造商同步,并解决bug。如果没有这些更新,设计过程将会面对到无尽的问题,晶片制造商也可能不愿意将这些设计投入量产。

新闻来源:日经新闻、经济日报



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