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台积电熊本工厂扩建 日本补助232亿

(东京25日讯)日本经济产业部长斋藤健宣布,日本政府将向台积电扩建在日工厂进一步提供7320亿日元(约232亿令吉)的补助。

斋藤健星期六在台积电熊本工厂的开业典礼上说:“台积电是日本实现数码字转型最重要的合作伙伴,其熊本工厂是我们稳定采购对日本工业未来至关重要的尖端逻辑芯片的重要贡献者”。

彭博社报道,台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业,在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向这家工厂补助4760亿日元(约151亿令吉)。

新补助将用于在现有工厂旁兴建一座新的制造厂。

台积电本月宣布这个名为“台积电Fab-23二期”(TSMC Fab-23 Phase 2)的项目将生产最小为六纳米的芯片,并计划到2027年实现量产。

日本已经向台积电、三星电子和美光科技等公司提供了数兆日元,让它们把部分业务转移到日本,以保障汽车生产、手机等各种产品所用芯片的供应。

斋藤健说:“世界各国政府都在激烈竞争,投入大量资金以确保国内芯片供应。日本投入的这些资金对于促进产业进一步发展和经济安全是必要的……我们从过去的错误中吸取了教训,我相信我们如今的速度将令世界其他地区惊叹。”

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日本组汽车国家队 结三大车厂抢攻下一代车用技术

(东京17日讯)日经新闻报道,日本丰田汽车(Toyota)、本田汽车(Honda)及日产汽车(Nissan)等三大车厂,将携手其他主要日本汽车制造商共同开发下一代汽车的软体,整合彼此在生成式人工智慧(AI)与半导体等领域的专长。

日本经济产业省将在即将宣布的汽车业数位转型战略中,呼吁各家车厂以合作为发展到2030年代下一代车辆的路线,日本各家车厂都将签署参与战略,启动协同作业,希望在竞争激烈的数位化竞赛中降低成本。

这项战略聚焦于软体定义车辆(SDV),也就是透过软体改善汽车功能的概念,而非传统的引擎和零组件。例如,一辆没有自动驾驶技术的汽车,能透过软体更新获得这个功能,也能透过软体更新修正一些技术问题,类似智慧手机。

美国特斯拉(Tesla)和中国比亚迪(BYD)的好几款电动车都已拥有这些效能,随着半导体技术和AI进化,汽车制造商对软体趋势的回应方式也将对其全球竞争力造成重大影响。

丰田、日产和其他车厂计划2025年起推出SDV,日本政府也鼓励日本车厂在七大领域协调合作,以支持发展与市场扩张,包括晶片、连结汽车软体与系统的应用程式介面、视觉模拟、允许自动检测车辆问题的生成式AI、对抗网路攻击的安全措施、自驾技术的高度精准3D地图,以及评估车辆与物体或行人之间距离的技术。

不过,车上作业系统将由各家车厂独立开发,经产省是呼吁针对制造商不太可能开发独特自有技术的七大领域,推行标准化。

新闻来源:世界新闻网

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