(北京7日讯)由于受到欧美扩大围堵,华为在手机领域积极布建中国本土供应链,但在记忆体、高阶制程晶圆代工、后段封测仍无法替代;华为5G基地台晶片仍受制高阶晶圆制程,未来高效能运算等应用也将受限。

据外媒报道,因应受围堵情势,华为已确保美国半导体制造大厂的尖端产品库存量长达2年份,包括赛灵思(Xilinx)及英特尔(Intel)所製造的晶片。

于此同时,华为持续提升供应链本土化的比重,中国法人报告指出,华为的手机、基地台和伺服器3大产品,以手机晶片的本土化比率最高,在手机内除了储存晶片外,其他包括系统单晶片(SoC)、射频晶片、CMOS影像感测元件(CIS)、指纹辨识晶片和电源管理晶片等,华为都已经建立中国供应链。

中国法人指出,手机SoC晶片及低噪功率放大器(LNA)晶片,海思已可自主研发,卓胜微电子去年上半年已切入华为射频元件供应链;韦尔股份、格科微电子等已成为华为CIS元件供应商。

汇顶科技则被视为可完全供应华为手机指纹辨识晶片。至于电源管理晶片一部分由海思自主研发,圣邦股份与思瑞普微电子是两大核心供应商。此外中国舜宇光学可供应华为手机镜头模组。

不过在动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND型快闪记忆体(NAND Flash),仍以韩国三星和美国美光(Micron)供货为主,中国合肥长鑫储存和长江储存等还无法取代。此外现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)晶片仍由赛灵思和英特尔主导,中国紫光国微仍无法替代。

此外华为高阶手机和通讯设备用晶片,几乎都在台湾台积电投片先进制程晶圆代工,代工低阶应用处理器和电源管理晶片的中芯国际仍难望其项背;后段封测由日月光投控旗下硅品或日月光在台湾封测,中国的通富微电及江苏长电科技封测量仍无法取代。

本土法人指出,华为5G基地台的核心基频晶片採用7纳米制程,除了设计修改可能受新禁令影响,目前中芯国际2021年可商业化的制程只到12纳米制程,无法因应华为明年5G基地台出货。

欧美扩大封锁华为

欧美等国扩大对中国华为的围堵与封锁,加拿大3家主要电信通讯企业中,有两家6月3日宣布与瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚合作建设5G电信网路,排除中国华为。

英国正在推动由美国带头组成10国联盟合作研发自有5G行动通讯技术,以降低对华为的技术依赖。

美国政府5月中旬公布出口新规定,为防止厂商向华为出售採用美国製造设备或依美国软体与技术设计的晶片,厂商如向华为供货,须先取得美方许可证。这项加强围堵华为的新规定,仍有120天的缓衝期。

法人报告指出,对于高效能运算、基地台、军用晶片等制造应用,美国将对中国华为大幅设限,手机相关零组件是否放宽限制,仍有待观察。

新闻来源:中央社

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