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迎战高通5G有缺陷?
惊爆联发科超强市场战略

联发科推出天玑1000晶片。(联发科提供)

(台北27日讯)台湾IC设计大厂联发科11月26日于深圳正式发表首款5G系统单晶片(SoC)“天玑1000”,以支援双模(NSA/SA)以及5G双卡双代的特性,由台积电7奈米制程,惊艳市场,对比行动处理器龙头美国行动处理器龙头高通(Qualcomm)12月初发表3款5G处理器,一场5G处理器抢市大战俨然开打。

然而,天玑1000只支援Sub-6,高通则是同时支援Sub-6以及毫米波(mmWave),这也揭露联发科对5G市场精准布局。



市调机构先是在上个月上调2020年全球手机出货量,将达到1.9亿部,其中5G智能手机出货量提高是推升动力之一。

相较于联发科推出的5G SoC,高通则是推出旗舰手机晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G两款5G系统单晶片(SoC), Snapdragon 865需要外挂Snapdragon X55 5G 数据晶片,一度引发市场好奇,高通当初回应表示,5G 初期市场尚不普及,加上未来5G技术有望进一步改良,“S865+X55”就成为最好组合。

据数位时代报道,联发科让自家首款5G SoC只支援Sub-6,联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示,台湾电信业者竞标5G频段,包括3.5GHz的Sub-6、28GHz的mmWave,依照目前总频宽以及标金估算,业者愿意在前者投标金额是后者的413倍。

相较于高频的mmWave,虽是5G发展必然走向,但在2020年5G网络建设初期,以Sub-6作为主力,对于电信业者来说非常符合快速、省力的需求。

不只是台湾,根据GSA统计,全球56家开始提供5G服务电信商,采用Sub-6、mmWave分别为54家、2家业者。如此一来,联发科减少研发难度以及时程,就能拉进与高通差距。



不过,联发科也强调,Sub-6跟mmwave他们都有在做,只是依照目前市场需求选择先让谁出台,联发科预计在明年下半年也会开始量产能支援mmWave的产品。

为了加速推动5G的普及,联发科计划在2020年第二季推出“中高阶”天玑800晶片,一样采用SoC、台积电7奈米制程。

此外,OPPO在26日正式发表 Reno 3 以及 Reno 3 Pro 手机,分别搭载联发科“天玑1000L”、高通Snapdragon 765G,外界分析,天玑1000L可能采用效能简化设计,正式规格仍要等待联发科发表才能得知。但就联发科在不同规格陆续推出5G产品,也激起5G处理器竞争的熊熊火焰。

新闻来源:中时电子报

 

 
 

 

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开发下一代AI芯片 传谷歌将与联发科合作

(华盛顿18日讯)美国科技媒体《The Information》报道,谷歌正与联发科合作开发下一代张量处理单元(TPU),预计该芯片将在明年投入生产。

报道援引台积电与博通(Broadcom)知情人士的消息指出,谷歌选择联发科的原因之一,是其与台积电关系密切,同时相较于博通,每颗芯片向谷歌收取的费用更低。不过,这并不意味着谷歌已终止与博通的合作。如果谷歌推进与联发科的新合作计划,博通可能需要与联发科共享TPU订单。

消息人士透露,在这次合作中,谷歌将负责大部分TPU的设计,而联发科的主要任务是管理主要处理器与周边元件之间的通讯接口(I/O模块)。

这与谷歌此前与博通合作开发核心TPU芯片的模式有所不同,但从某些角度来看,联发科在新项目中的角色仍与博通存在一定相似之处。此外,联发科还将负责品控,并承担向台积电下单的工作。

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