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三星加码西安芯片厂

(北京13日讯)三星电子将对中国西安芯片工厂增加80亿美元投资。

据《新京报》报道,中国西安12月13日发布消息称,三星电子将对西安芯片工厂增加80亿美元投资。这是三星西安二期项目的第二阶段投资,2017年已进行70亿美元第一阶段投资。



预计该项目建成后将新增产能每月13万片,解决上千人就业。

三星电子于2012年入驻西安,一期项目总投资108亿美元。

新闻来源:联合早报

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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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