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三星为提高价格竞争力
拟20%手机外包中国代工厂

三星上个月关闭了在中国最后一家直营智慧手机制造工厂,一些Galaxy A款的手机制造改找中国协力厂代工。(示意图,美联社)

(首尔18日讯)据路透报道,韩国三星电子为了与中国廉价手机制造商如华为、小米等竞争,计划明年把五分之一的智慧手机制造外包给中国工厂代工。消息人士向路透表示,他担心这样的计画充满危机。

三星上个月关闭了在中国最后一家直营智慧手机制造工厂,一些Galaxy A款的手机制造改找像是闻泰科技这类的中国协力厂代工。



路透说,三星不愿明说究竟有多少数量的手机将会由中国工厂代工,不过消息来源透露,明年三星以ODM(原厂委托设计代工)方式的“中国制造”手机估计将出货6000万支,占其总体预估3亿支的20%。

闻泰科技与其他中国代工厂,为华为、小米、Oppo等多家品牌代工手机,他们拥有的经济规模可持续将成本压低,开发与生产低价手机十分灵活敏捷。

新闻来源:经济日报

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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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