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最强“中国芯”本月商用
华为抢跑5G芯片大战

(北京7日讯)用户对性能永无止境的追求,让芯片领域迎来了巅峰对决。昨天,“中国芯”再传喜讯,历经3年准备2年研发,华为推出了多项指标世界领先的麒麟990 5G一体化芯片。

据悉,本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片,至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内,成为全球首款5G一体化芯片。



巨头暗战5G芯片

步入5G时代,手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。虽然联发科和紫光也会发布5G芯片,但其产品普遍应用于低端手机中。在华为、高通和苹果的中高端手机三国杀中,麒麟990 5G芯片首个面市量产。

本月,内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布,麒麟990 5G也将商用。

采全球最前沿工艺

基于7纳米工艺,麒麟990 5G成了全球首款晶体管数超过100亿的移动终端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米装下69亿个晶体管而震惊世界。这次的990却以几乎同样大小放下了103亿个晶体管。这究竟是怎么做到的?



华为院士艾伟表示:“990采用了业界最先进的极紫外光刻技术,工艺的进步让华为能把晶体管越做越小,管间连线也越来越细。”

艾伟说,在这颗不到一平方厘米的芯片背后,是华为历经的3年准备与2年研发,以及至少超过3000名工程师的持续攻关。“下一代芯片华为已经在紧锣密鼓的研发中,最快明年大家就能见到它。”

然而最先进的工艺,也意味着最难的技术挑战。2015年面临工艺选择的十字路口,这是华为未来究竟要走高端还是低端的决定性时刻。

研发投入10亿美元

据艾伟披露,迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。

新闻来源:新浪网

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华为发布智能驾驶新品牌“乾崑”

(北京24日讯)中国通讯设备巨头华为宣布,以智能驾驶为核心的全新智能汽车解决方案品牌华为乾崑正式发布。

综合中国媒体报道,华为今日(24日)举办智能汽车解决方案发布会,正式对外发布新品牌 “乾崑”,同时推出乾崑ADS 3.0高阶智能驾驶、乾崑XHUD 2.0 AR导航等产品。

华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志在发布会上提到,华为发布乾崑智能汽车解决方案,旨在把智能带入每一辆车,引领全球汽车第二个百年变革。

乾乃“天之刚健、自强不息”,以向上生长的动能,引领未来;崑,乃“崑仑之巅”,立于天地,问鼎未来。“乾崑”,喻义向上捅破天,引领产业。向下扎到根,掌握硬核技术。“乾崑”与“鸿蒙座舱”一同,作为华为智能汽车解决方案两大核心品牌。

靳玉志说,电动化的下半场是智能化,智能化的拐点已经到来,2024年是智能驾驶规模商用元年。

华为还发布了新一代鸿蒙座舱HarmonySpace。靳玉志说,“乾崑”将与“鸿蒙座舱”一同,作为华为智能汽车解决方案两大核心品牌。

他预计到2024年底,搭载华为智驾系统的车辆将超过50万辆,一年内将有超过10款采用华为乾崑系统的车型上市。

数据显示,2023年,中国市场的智能电动汽车渗透率已超过35%,普及率进一步提升,汽车性能的差异已逐渐聚焦于智能化与网联化。

华为致力于成为智能网联汽车增量部件供应商,帮助车企造好车。自2019年华为智能汽车解决方案BU成立以来,累计研发投入超过300亿元人民币(约198亿令吉),研发人员达7000人。目前正处于高速增长期,2023年智能部件发货已超过300万套,已上市的战略合作车型达7款,发展超过300家产业链上下游合作伙伴。

华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东今年3月说,由于合作伙伴打造的中高端车型大卖,预计BU今年能实现扭亏为盈的目标。

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