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争端影响全球供应链
美科企吁日韩解决纠纷

(纽约24日讯)日本和韩国因重要材料出口限制而爆发争端,鉴于其大有颠覆世界顶级电子品牌的产品生产所依赖的全球供应链之势,美国科技公司现在敦促两国磋商一份解决方案。



包括含高通和英特尔等成员的半导体行业协会在内,美国最大科技行业组织中的五个向日本经济大臣世耕弘成和韩国贸易部长柳明熙发出了联合信,请求两国不要再升级双方的冲突。

两国爆发冲突,是因为日本本月限制向韩国出口三种对芯片和尖端屏幕至关重要的材料。

日本与韩国之间的紧张局势有可能会冲击从三星电子到SK海力士的芯片制造商,扼杀存储芯片等对使用广泛的电子设备至关重要的组件的生产,进而颠覆精心构建的全球供应链。

这封信来得时机正好:美国国家安全顾问博尔顿周三就在首尔,打算举行主题广泛的会谈,而日本就是否应将韩国从其所谓的受信任出口目的地“白名单”剔除的公众咨询期也将于同日结束;白名单上的国家被视作没有武器扩散风险。

“日本和韩国是这些全球价值链中的重要参与者,”还包括全美制造商协会的这些行业组织写道。



“出口管制政策不透明、单方面的变化可能导致供应链中断、发货延迟,并最终对在你们境内外运营的公司以及它们雇用的员工造成长期伤害。”

自日本公布针对韩国的措施以来,芯片制造商的韩国关键材料供应商股价大涨,因为市场期望它们可以揽到三星电子和SK海力士等关键企业的新业务。

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韩国影子银行业压力 向全球投资者发出警告

(首尔23日讯)韩国正在成为规模63兆美元(约300.5兆令吉)影子银行世界一个备受关注的薄弱环节。

在利率上升后,国内外的房地产风险敞口都出现了裂痕,这促使包括普徕仕和和野村控股在内的金融公司表示,向该行业的影子贷款面临的压力值得担忧。

韩国一个关键银行集团的贷款拖欠率,去年几乎上升一倍,达到6.55%;花旗集团经济学家估计有111兆韩元(约3854亿令吉)的项目融资债务“有了麻烦”。

韩国资本市场研究院的数据显示,韩国影子银行对房地产行业的融资去年增加到创纪录的926兆韩元(约2.38兆令吉),是十年前的四倍多。

政策制定者通过扩大某些贷款担保,试图遏制风险蔓延,但去年底开发商泰荣工程建设发布重组公告令人震惊,凸显了风险爆发的危险。

其最大债权人上周表示,这家公司将需要大约1兆韩元(约25.7亿令吉)的债转股,以消除资本减值。

风险贷款规模仅次于美国

此类重组势将加剧影子银行的压力。据金融稳定委员会(FSB)数据,与其他发达经济体相比,韩国影子银行业中可能构成稳定风险的贷款活动规模很大,相对规模仅次于美国。

“韩国正在发生的事情可能是其他地方也在发生事情的一个缩影。”普徕仕全球固定收益投资组合经理昆汀·菲茨西蒙斯说,“这让我感到担忧。”

2008年金融危机之后影子银行贷款迅速增长,因为银行撤出高风险贷款,促使规模较小、利润较低的企业转向其他资金来源。

在韩国央行2021年成为率先升息的主要央行之一后,为这些贷款进行再融资的风险浮出水面。当然韩国现在远不是唯一一个应对融资成本上升意外后果的经济体。

但在韩国从政策反应的迅速程度,就可以看出这种担忧的严重程度。

韩国金融监督院一位官员本月早些时候表示,该院可能在评估了第一季度的贷款拖欠情况后,对储蓄银行进行现场检查。

野村控股经济学家朴正宇(译音)表示,政府将加快房地产行业的重整,泰荣工程建设的债务化解不是终点,反而可能是项目融资债务压力的起点。

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