华为晶片崛起
将与高通争霸

(北京2日讯)华为的通讯晶片已经能和苹果手机使用的晶片相媲美,并受到日本方面的肯定。

根据《日本经济新闻 》报道,华为独立研发的新一代4G智慧型手机晶片已能达到与苹果iPhone手机使用的晶片相当的水平;未来在5G手机晶片方面,很可能形成华为与高通公司两强相争的格局。

《日本经济新闻 》前驻中国总局长山田周平发表文章指出,华为的半导体产品主要由子公司海思半导体负责;海思采取无晶圆运作模式,专注于半导体的设计与销售,生产则外包给台湾企业;公司上下奉行保密主义,不接受任何媒体採访,外界始终难以窥见其技术和业务规模的真相。



但根据高科技行业调查公司Techanalye对华为2018年上市的Mate 20 Pro手机进行了拆解,与苹果的iPhone XS进行对比,两款手机分别使用海思和苹果自主设计的晶片,两者均为7奈米晶片。

5G晶片居全球两强

Techanalye公司社长清水洋治确认,海思的IC设计能力已经达到世界顶尖水平。虽然在目前使用最广的4G手机晶片行业,形成了美国高通公司一家独大,拥有海思的华为、苹果、联发科等企业紧随其后的格局,但是在需要更高技术的5G晶片领域,则是高通和华为走在了前面。

据英国谘询企业马基特(IHS)推测,海思2017年的销售额约为40亿美元,其中对外销售的比例约为25%,海思已经成长为一家颇具实力的晶片製造商,2018年的销售额约为55亿美元,扩大至5年前的近3倍;虽然只是高通的三分之一,但正在快速赶上。



日商需配合陆市

日媒分析,未来如果更多的智慧型手机製造商选择从华为采购晶片,那么5G晶片市场上就将出现高通与华为两大阵营,可能会极大地改变行业版图。

像村田制作所等日本电子零件制造商近年来一直在向高通和苹果的手机晶片提供相容性良好的零件,如果未来华为的市场不断提升,日本制造商也可能需要作出必要的应对。

不过报道指出,华为仍有其弱点,华为在半导体晶片领域还不能做到完全的自给自足,其IC设计的智慧财产权来自软银集团旗下的安谋科技(ARM),而制造则是委托给台积电。

新闻来源:雅虎奇摩