苹果高通诉讼战
牵动这几国对手布局

(纽约14日综合电)苹果(Apple)控告高通(Qualcomm)不当收取权利金案,将于下周在加州圣地牙哥法院再度开庭,主要争执点在于技术专利授权费用认定,苹果、高通两只大熊打架,牵动中、美、台、韩等竞争厂商布局。

法律人士指出,苹果与高通缠讼多年,最关键的5大争执点包括:技术专利使用费如何认定、(高通)无线通讯模组产品是否垄断、是否造成排他性的市场竞争、专利授权费用有没有违法、以及(高通)是否中断晶片供货等。

其中,最大争点在于,技术专利授权费用如何认定,当高通把无线通讯晶片和模组卖给厂商(苹果)时,是否已经同时收取晶片的专利使用费,或应另计算专利使用费。

由产业面来看,不具名的产业专家指出,苹果和高通两只大熊打架,诉讼过程恐很冗长,不会很快有结果,除了影响两巨头在中国市场布局,并将牵动竞争对手,例如三星、华为、Oppo、Vivo、海思、联发科等,在电信、5G等科技产业发展的脚步。

业界人士指出,苹果与高通虽因权利金争议告上法庭,但在5G领域,两巨头仍不排除有合作可能,尤其苹果一向采取分散供应链策略,如iPhone关键零组件,都会搭配多个供应厂商,预期5G手机的零组件也是如此。

业者说,外媒先前报导,未来5G版iPhone考虑采用韩国三星、联发科(MediaTek)或是英特尔(Intel)的5G模组方案,但因三星与苹果在手机品牌上,竞争相当惨烈,双方合作机率不高,因此联发科5G模组产品能否获得苹果认证,备受关注。

相较之下,苹果与英特尔关系似乎愈来愈密切,外媒报道,从2011年到2016年,高通是iPhone产品所用无线通讯模组的独家供应商,英特尔于2016年成为第2家供应商;去年苹果和高通关系恶化,英特尔顺势取代高通,成为iPhone无线通讯模组唯一供应商。

外界预期,5G版iPhone可能采用英特尔的5G数据机晶片,英特尔相关晶片将采用10奈米制程,但苹果将自主开发通讯模组晶片的“耳语”也未曾间断,市场甚至传言搭载自身开发通讯模组晶片的iPhone新品,最快将于2021年亮相。

这是否代表苹果和高通在5G领域将彻底分手,其实也不尽然,不具名产业人士指出,高通在全球无线通讯基频晶片设计具有影响力,苹果iPhone在全球智慧型手机销售量具有一定地位,加上苹果分散供应链风险的策略,在5G领域,苹果和高通仍不排除有合作的契机。

新闻来源:中央社

广告

南洋商报官网 | Nanyang Siang Pau Official Website
南洋商报有限公司版权所有 | Copyright © Nanyang Siang Pau Sdn Bhd(6164-V)
Solution Powered by