态度大反转·愿独家外售
苹果敢买华为5G芯片吗?

华为现在开放销售其 5G 的巴龙5000 芯片,但仅限于一家公司:苹果。

(纽约10日讯)据美国媒体Engadget,一向拒绝向竞争对手出售任何产品的华为态度软化,消息人士证实,华为现在开放销售其 5G 的巴龙5000 芯片,但仅限于一家公司:苹果。

华为 5G 终端晶片“芯片5000”,不仅支援 5G 而且向后兼容 4G/3G/2G,今年初该公司代表称,华为巴龙5000 主要用于支持华为智慧型产品,如手机与物联网产品,目前仅供华为内部使用。



据报导,华为令人惊讶的立场改变,仅是因为苹果 5G 晶片采购上处于困境,华为破例伸出橄榄枝的举措令人讶异,尚不清楚双方是否进行任何对话。截稿前,苹果与华为都未回应评论请求。

对英特尔失去信心

美国商业杂志《Fast Company》报告显示,苹果在英特尔未能满足某些开发期限后对其失去了信心。上周瑞银的一份报告亦反映这种情绪,瑞银分析师 Timothy Arcuri 称,他并不看好英特尔能在期限前完成并及时为 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片并且具向后兼容功能。

5G手机困难重重

苹果推出 5G 手机困难重重,最大阻力在于合作厂商  英特尔的 5G 晶片要到 2020 年才会开始量产,早前据报导,联发科 5G 晶片效能不符合苹果高标准,苹果寻求三星协助遭拒,理由是 5G 晶片产能不足。



高通与苹果的专利纠纷尚未平息,迫使苹果从 iPhone 7 开始的机型皆不再采用高通的晶片,然而,高通总裁阿蒙(Cristiano Amon )上周释出善意,只要苹果一通电话,高通将愿意提供 5G 晶片给苹果。

英特尔亦表态,2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片计画不变,有信心满足苹果晶片需求。

美系外资近期间接透露,部分 iPhone 在 2020 年将支援 5G,新的 5G iPhone 除了将搭载英特尔正在研发设计的 XMM 8160 5G 数据晶片外,也可能重回高通数据晶片的怀抱,回归双供应商的晶片搭载。