（北京7日讯）中国的中兴通讯，因2018年一度遭美国禁止购买美国供应商的晶片而遭受重大打击；另一中国通讯大厂华为则在今日推出和英国半导体制造商Arm Holdings共同开发、用于资料中心的新晶片组。

外媒认为，华为此举旨在提高其晶片制造的能力，以降低对美国供应商的依赖。

根据报道，华为今日推出其子公司海思半导体（Hisilicon）设计、和英国半导体制造商Arm Holdings共同开发，用于资料中心的新晶片组“Kunpeng 920”。

负责华为晶片组和硬体技术战略规划的Ai Wei表示，新晶片组的推出，“是我们为客户提供系统解决方案和云端服务的一部份……我们永远不会让我们的晶片组业务独立运作”。

降低关税冲击

《彭博》指出，尽管华为称无意成为晶片公司，但对华为而言，推出新晶片组，可提升其作为半导体设计公司的地位；同时，大部分收入来自通讯设备和智慧型手机的华为，因其设备安全性近日受美国、澳洲等国质疑并抵制，也使华为须扩大云端和企业服务业务，以扩大收入来源；另因美、中在贸易战中对彼此的科技产品加征关税，自制晶片能力提升也能降低关税冲击。

《日经新闻》称，华为为避免向美国制造商采购晶片，而开发自己的晶片组，除了能提升竞争力，也希望借此在美中贸易战期间，拥有稳定的晶片组供应；而中国政府的目标，则是在2025年达到70％晶片自产。