（台北1日讯）苹果与高通的专利侵权官司可望出现转圜。高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）近日接受美媒访问时透露，双方解决专利纠纷只差临门一脚，希望能与苹果重新合作。业界认为，高通若重回苹果怀抱，有助于高通加码台积电订单，至于想打入苹果供应链的联发科，未来挑战更大。

高通与苹果的诉讼战追溯至2017年，苹果拒绝付给高通10亿美元权利金而对簿公堂，高通则指控苹果不法窃取其晶片制造机密交给英特尔，并改用英特尔晶片，导致高通数十亿美元的营收损失。

两大科技厂撕破脸，延烧到仁宝、鸿海、和硕、纬创等台湾的4家苹果代工厂，被高通控告未支付授权金。一旦高通与苹果官司朝和解方向发展，也可为无辜的台厂解套。

在过去几年，高通一直是苹果手机基频晶片的独家供应商，但随着苹果与高通的官司越演越烈，苹果从2016年的iPhone 7开始逐步采用英特尔晶片，今年苹果的新款 iPhone，完全看不到高通基频晶片的踪影，完全被竞争对手英特尔取代。

另有消息传出，苹果为分散供货风险，也正在与联发科接触，做为另一家基频晶片的供应商。

高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）接受CNBC专访时表示，与苹果一直在谈判，预计在2018年下半到2019年就很可能达成和解。尽管双方多年密切合作关系因专利诉讼而生变，但莫兰科夫对双方未来关系持正面看法，也愿意与苹果再度合作，特别是搭载5G晶片的iPhone。

经济日报报道，若高通与苹果重新合作，高通将增加对台积电投片，对台积电有利；iPhone基频晶片订单，如果高通抢食，加上英特尔也能供应苹果晶片，备胎的联发科“吃苹果单”将面临更大挑战。

新闻来源：中时电子报