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放眼产100万支
三星折叠机下季面市

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(首尔12日讯)三星电子明年上半年将推出折叠式智慧手机,而且至少生产100万支。



中央社报道,三星电子行动通讯事业部门总裁高东真预计,将在明年上半年推出,上市数量超过100万支。

这款手机预计明年3月下旬上市,售价为1500至2000美元(6270至8360令吉)。

这款折叠手机的软体介面是三星和网路巨擘谷歌共同研发,而三星可能会视市场接受度增产这款折叠手机。该手机采用无限弯曲显示(IFD)这项新技术,可供使用者无限次折叠手机而不会损坏。

高东真表示,向开发商介绍这款等待已久的折叠手机,代表这项技术已臻成熟,达到量产水准。

“假如我们只有兴趣生产人们很快就会厌倦使用的产品,老早就推出折叠手机了。但三电子想要追求折叠手机的最佳使用者体验,要成为市场领头羊,不论是手机显示器,电池或尺寸都考虑到了。”



高东真说,三星和谷歌成立特别工作小组,共同在手机作业系统Android的平台上开发出很成功的手机使用者体验。

在折叠式智慧手机推出之际,适逢三星手机在主要市场的销售放缓,因为三星腹背受敌,在高阶手机市场要面对苹果的竞争,在低阶市场又有中国手机业者等强敌环伺。

价格是最大障碍

这款新机的推出,或许有助三星收复流失的手机市占率。在手机上加入折叠萤幕的功能,或许能帮助这家手机制造商吸引更多对一般规格手机感到厌倦的消费者,不过目前须跨越几大障碍,首先就是价格。

市调机构Counterpoint Research研究主任夏尼尔指出,像是华为或三星等公司推出的折叠手机,售价可能高达1500美元。

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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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