成立1857亿新基金中国要当半导体强国

（北京6日讯）中美贸易战方酣，美国剑指“中国制造2025”软肋，打击中国高科技产业。

美媒披露，近日中国将展开反制作为，为促进半导体产业发展、缩小与美国及其他对手技术差距，中国将在近期宣布成立规模3000亿元人民币（约1857亿令吉）的新基金。此举可能进一步加剧中美紧张关系。

《华尔街日报》报道，这支新基金将由具中国官方背景的“国家积体电路产业投资基金”项下设立。知情人士指出，新基金将用于改善中国设计和制造先进微处理器和图形处理单元的能力。但另有知情者透露，基金规模等具体细节仍可能有变化。

“国家积体电路产业投资基金”简称“大基金”，是2014年由中国工信部指导设立，当时第一期募集了1387亿元人民币（约858.7亿令吉），主要投资者为“国字辈”的中国央企、地方国企及紫光等半导体企业。

第二期募资正进行中，工信部上周表示，欢迎各方企业参与第二期国家积体电路产业基金的集资行动。外界盛传第二期基金规模将达1500至2000亿元人民币。

从早前美国公布“301调查”直指中国涉及强迫美企技术转移及恶意收购美国高科技企业，到以国家安全为名限制中国对“敏感领域”投资；甚或最近的美国封杀中兴通讯一案，种种均显示美国看似向贸易逆差“舞剑”，却意在打击中国从“制造大国”蜕变为“制造强国”的决心。

此次贸易战要角、白宫贸易鹰派大将纳瓦罗，日前明白表示：“在我看来，中国公然宣布‘中国制造2025计划’，基本上是告诉世界其他国家，中国未来将主宰每一个新兴行业，因此其他经济体不会有任何前途。”

此外，报道援引消息人士称，中国这支新基金，甚至非正式接触了一些美国晶片制造商，邀请这些公司参与新基金集资行动。不过该人士表示，这些公司不太可能投资，因为目前处于政治敏感时期，且该基金的最终目的，是降低中国对美国晶片制造商或其他海外公司的依赖。

新闻来源：中时电子报

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