（吉隆坡5日讯）科技股首季大跌后，分析员相信价值已浮现，预计该领域在4月或5月触底。

安联星展研究说：“首季大跌后，我们相信科技股的价值开始出现，苹果供应链问题和外汇逆风已反映在股价。”

基本上，分析员预计科技领域在4月或5月触底，投资者届时会完全消化失色的首季盈利和不温不火的次季盈利预测。

达证券上调半导体领域评级至“超越大市”，因为近期科技股遭抛售，有额外上行空间。

科技领域首季大挫，主要是苹果iPhone供应链疲弱和市场担忧中美贸易战爆发。

1月传出iPhone采购走低的消息，直到至3月情况没有改善，尤其是较昂贵的iPhone X。

与2016年相似，iPhone供应链现处于库存调整期，分析员认为会持续到次季杪。

更多新零件面市

安联星展研究青睐下半年有新零件和盈利的公司，建议投资者趁低累积益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）和东益电子（GTRONIC，7022，主板科技股）。

分析员依然看好无线射频与感应器供应商，相信新iPhone机款会采用更多新零件。

为了加快LTE速度，分析员预计新机款的无线射频结构和滤波器要求会更复杂，对无线射频晶片制造商如博通有益。

此外，今年有3个新机款采用立体感应，将缩小感应器面积，料使用更多感应器。

苹果零件出货温和

由于iPhone设计变化和功能升级不多，分析员认为下一个iPhone周期的出货量增幅介于0%至5%。

因此，中和看待苹果零件供应商，除了那些可以制造更多新零件来抵消出货量的公司。

达证券则首选艾尔软体（ELSOFT，0090，主板科技股），青睐其强劲的订单、高赚幅和研发能力。

半导体需求仍强劲

虽然全球半导体销售按月走软，但MIDF投资研究认为半导体产品需求依然强劲，归功于推出新智能手机、平板电脑市场复苏，和汽车领域需求稳定。

2月全球半导体销售达368亿美元（约1426亿美元），按年起21%，是连续第19个月增长。

按月而言，2月销售是跌1.5%，与季度走势一致，归咎于高基数效应。

同期半导体设备计费创新高，达24亿1140万美元（约93亿令吉），按年增22.2%，按月扬1.7%。

分析员预计，各大智能手机旗舰机款在第三季推介，因此接近次季杪，月度销售会走高。

另一方面，中美贸易战造成市场恐慌，若情况恶化，可能影响半导体公司的盈利。

不过，分析员的供应链消息显示，目前订单量保持。

中国免税利益纳利友尼森

中国宣布豁免国内晶片制造商所得税，分析员看好，在中国有业务的本地公司，盈利可能走高。

MIDF投资研究有跟进的公司中，益纳利美昌和友尼森（UNISEM，5005 ，主板科技股）分包在昆山和成都有设厂。

科技转移导致中美贸易关系紧张，中国政府寻求降低对外国半导体制造商额依赖。

中国政府豁免当地晶片制造商企业所得税2至5年，之后是减半。

豁免范围涵盖许多产品，从基本到最先进的晶片，用于电脑、智能手机和其他电子设备。

科技公司今年盈利主力益纳利美昌无线射频亮眼

无线射频业务依然是亮点，因为智能手机里的无线射频零件激增，以支持4G LTE速度。

此外，新业务如红外线发光二极管和混合信号测试业务也会带来收入。

上调评级至“买入”，维持3令吉目标价。

东益电子感应器前景改善

感应器业务产量在3月至5月走低，上半年表现较差。

不过，一旦新智能手机大规模生产，预计感应器数量，尤其是光感感应器，会在下半年走高。

维持“买入”评级，目标价减至6.50令吉。下半年感应器数量前景改善，有助于上修估值。

友尼森晶园封裝催化估值

正面看待，晶园级晶片尺寸封裝（WLCSP）和晶园凸块业务扩展产能，应该会在下半年实现。

上调评级至“买入”，但降低目标价至2.80令吉。

晶园级晶片尺寸封裝业务扩展，有助于在下半年上修估值。

马太平洋提高汽车业贡献

马太平洋的目标是在3至4年内，将汽车业务贡献提高至50%，但管理层还未透露会如何达成。

缺乏激励因素，维持“守住”评级，下修目标价至9.10令吉。

汽车业务贡献走高，是上修估值的关键。