（吉隆坡28日讯）晶圆封装分类机制造商Mi Equipment控股（MiE）提呈草拟招股书，计划公开发售1亿3442万8000股新股，寻求挂牌大马交易所主板。

根据MiE提呈给证券监督委员会的草拟招股书，公开发售新股中，2500万股将开放给大众认购、1750万股给符合资格者、6044万9000股私下配售给特定投资者，以及3147万9000股私配给国际贸易与工业部批准的特定土著投资者。 

另外，该公司会献售1852万1000现有股票，给贸工部批准的特定土著投资者。

总部位于槟城的MiE，主要是设计、研发、制造和销售晶圆封装分类机（WLCSP sorting machines），也为半导体领域进行检验与试验。

此外，该公司还提供晶圆封装分类机维修服务、技术支援和销售相关零件。

接下来，MiE计划推出新组装与包装机械、迁移至峇六拜厂房、制造精密组装零件，以及设立峇都加湾厂房。

新厂建竣产能翻倍

通过首次公开募股筹得的资金，将用于兴建新厂房、研发活动和营运资本。

目前，该公司租赁厂房，一般产能是每月8架机械，最多可以去到12架机械。峇六拜厂房明年末季竣工后，届时每月可生产45架机械。

峇都加湾新厂房则预计2019年末季竣工。竣工后，产能将翻倍至每月90架机械。

至于股息政策，董事部计划派发至少20%净利作为股息。