（东京10日综合电）东芝（TOSHIBA）半导体标售案纷纷扰扰多月仍无果，目前剩下3方人马竞逐，路透社披露东芝董事会期望能在本周三（9月13日）拍板，但最后关头各方发力正使局面更加扑朔迷离。

消息人士向路透社透露，苹果（Apple）为阻止威腾电子（Western Digital）掌控东芝半导体，以未来不向威腾进行采购作为威胁，强迫威腾放弃，且作为交换，但威腾若甘愿维持身为该事业少数股权投资人的现状，苹果表示愿提供约500亿日元（约19.4亿令吉）协助威腾阵营竞标。

报道指出，因iPhone等装置均采用东芝所产记忆晶片，苹果担心威腾取得东芝半导体掌控权，将使苹果丧失现有定价能力，所以干涉此事。威腾阵营对东芝半导体的出价介于170亿至180亿美元（约714亿至756亿令吉）。

这可能显示除了鸿海董事长郭台铭对东芝半导体志在必得，透过公开持股规划来消除日本官方疑虑外，苹果也正多方押注，以求不论哪方人马胜利都能分一杯羹。这恐怕将使鸿海出线机率更难猜测。

海力士最后关头出价飙高

路透社周六另一则报道披露，韩国SK海力士（SK Hynix）阵营也正卯足全力一拚，已将出价提高到2.4兆日元（约931亿令吉），其中涵盖将用于基础设施投资的2000亿日元（约77.6亿令吉）。

这个金额远远高于SK海力士阵营最初的出价1.94兆日元（约752亿令吉）。消息人士透露，在最新报价中，海力士和贝恩资本（Bain Capital）将出资约5675亿日元（约220亿令吉），苹果将提供3350亿日元（约129.9亿令吉），东芝则将保留该事业的2500亿日元（约97亿令吉），另有美国与日本企业预料也将共同出资。

目前所剩3方人马，一方为威腾与美国私募基金KKR所组阵营；其次是由日本产业革新机构（INCJ）牵头而成的“美日韩联军”，包括SK海力士与美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）。以上2组人马均有INCJ和日本政策投资银行（DBJ）支持。

最后一方人马则是鸿海、声宝与苹果、日本软体银行（SoftBank）、美商金士顿（Kingston）所组团队。郭台铭特助胡国辉日前接受《金融时报》访问时表示，东芝半导体标售案悬而未决太久，是在为三星电子制造趁虚而入的机会。

新闻来源：苹果日报