财经

巩固芯片领先优势
三星韩国再投资801亿

2017年07月04日

（首尔4日讯）以营收计全球最大的记忆体芯片制造商——韩国三星电子周二表示，计划在韩国至少投资21.4兆韩元（约801亿令吉），以扩大公司在记忆体芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。



根据路透社，三星电子称，此项支出计划包括在2021年之前，在平泽市的新NAND记忆体芯片厂投资14.4兆韩元（约539亿令吉）。

该公司还将在华城市现有的厂区，投资6兆韩元（约225亿令吉）来新建一条半导体生产线，不过没有说明时间安排和生产何种产品。

该公司还打算在中国西安的NAND生产基地增加一条生产线，以满足对用于长期数据存储芯片需求的增长。

三星表示，尚未确定投资规模或时间。

外界普遍预期，三星和其他记忆体生产商2017年获利将创纪录高位，因为芯片供应持续短缺，而且对于智能手机和服务器容量增加的需求也提升了价格。



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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

2024年04月16日
三星 samsung

（华盛顿16日讯）美国商务部于当地时间15日宣布，将向三星电子（SAMSUNG）提供64亿美元补助，用于在得克萨斯州泰勒市（Taylor）生产先进半导体制程的工厂。为此，韩国三星电子决定扩大投资规模，预计2030年以前将投入450亿美元（约2153亿令吉）。

根据《韩联社》，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）前一天在简报会议中正式公布，将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元（约306亿令吉）的补助款。

为此，原本三星电子已经计划投资170亿美元（约814亿令吉）在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂，工厂从2022年开始盖，目前仍在兴建当中，如今更将决定投入先前投资额的2倍，计划在2030年以前投资450亿美元，并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产，至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产，而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉，三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业，仅次于英特尔的85亿美元（约407亿令吉）、台积电（TSMC）的66亿美元（约325亿令吉）。

新闻来源：ETtoday

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