时事

副贸长:占总出口量36.6%
电子产品出口增3.5%

2017年02月14日
Silterra工厂总执行长费道斯（左二）代表公司赠送纪念品予阿末马斯兰（右二）。

（居林14日讯）国际贸易及工业部副部长拿督阿末马斯兰说，去年电子电器产品出口取得3.5%增长，也就是提高了98亿令吉至2877.2亿令吉。

他说，上述产品出口去年占总出口量的36.6%，这些产品是出口到新加坡、美国、德国、墨西哥、印度、阿联酋、越南、土耳其及一些东盟国家。



放眼今年增长2.7%

他希望电子电器产品工业提升出口量，开拓更多新市场，今年的目标是再增长2.7%。

阿末马斯兰今午在居林高科技工业园访问一家生产晶圆（Wafer）的Silterra工厂后这么说。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

他说，要生产一片圆晶需要1000道工序，而且费时2至3个月。在大马类似工厂仅4家，主要提供予手机制造厂。

“有关工厂的圆晶是出口至10个国家及地区，包括韩国、台湾、美国、中国、挪威，每年营业额达6亿至7亿令吉。”



他说，大马尝试在非洲、南美洲开拓新市场，去年底贸工部展开招商，这些国家都具有出口潜能，因为在其他国家都面对竞争。

“东盟国家也是未来专注的市场，虽然这些国家是竞争对手，但东盟仍有市场，尤其是柬埔寨、寮国、缅甸及越南。”

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财经新闻

知名企业投资大马 半导体出口看俏

2024年04月04日
半导体

（吉隆坡4日讯）马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔预计，随着得益于全球知名公司搬迁并投资于大马，今年我国的半导体出口将比去年的5750亿令吉销售额更好。

王寿苔接受马新社访问时说，约有20%的相关出口产品运往美国，使大马成为美国最大的供应国。

大马在半导体出口方面位居全球第六名，占据全球市场份额的7.0%。

去年，全球半导体行业销售下降了8.2%，而大马半导体出口仅从2022年的5950亿令吉下降了3.0%，凸显本地半导体行业的韧性。

王寿苔

王寿苔

2030年放眼1.2兆

王寿苔指出，为了保持这一地位，大马需要到2030年运输价值1.2兆令吉的半导体出口产品，这几乎是如今的一倍之多（2023年为5750亿令吉），因为全球各地都在建设晶圆制造厂。

在电子产品中，晶圆是半导体的薄片，而晶圆制造涉及重复的顺序流程，以在半导体晶圆上生产完整的电气或光子电路。

针对越南、泰国、菲律宾和印度正在利用中美贸易紧张局势所带来的机会涉足芯片业务，王寿苔认为，大马的相关表现仍出色，许多知名企业来马投资，就可见一斑。

他举例，英特尔（Intel）就已宣布在大马投资约70亿美元（约331亿7800万令吉）以兴建芯片封装和测试厂，这还不包括每家投资额介于10亿至20亿令吉的小规模公司。

“半导体公司正在提高产能以实现增长，因为每个人都想要分一杯羹。”

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