（台北21日讯）鸿海布局半导体设计传出新进展！日本经济新闻报道，鸿海将与日本软银（SoftBank）旗下晶片设计大厂安谋（ARM）合作，在中国大陆深圳设立研发中心。

日本经济新闻和日经亚洲评论引述知情人士报道，鸿海旗下富智康（Foxconn）正与在智慧手机晶片市占率高达95%的安谋，在深圳建置晶片设计中心。不过，安谋、富智康与软体银行均拒绝对此事置评。

鸿海董事长郭台铭设下今年营收成长10%的目标，但今年前9月营收却年减3.22%。鸿海此举凸显在全球智慧手机需求减弱之际，希望借由跨足新技术，寻求未来成长动能。

市场规模达20兆

根据研调机构IC Insights估计，今年物联网（IoT）晶片市场将成长19%，来到184亿美元（约736亿令吉），2019年进一步成长至296亿美元（约1184亿令吉）。另国际研调机构IDC预估，至2019年，整体物联网市场规模将达5兆美元（约20兆令吉），商机庞大。

新闻来源：联合晚报