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三星3月中推新智能机S7

Galaxy S7与Galaxy S7 edge,将于3月中推出市场。

(巴塞罗那22日讯)三星(Samsung)正式发表年度旗舰机Galaxy S7与Galaxy S7 edge,主打高阶相机功能、防水及外接记忆卡扩充等特色。

全球行动通讯大会(MWC)即将在西班牙巴塞罗那正式登场,三星在今日凌晨2时举行发表会,由三星电子行动通讯事业部总裁高东真,宣布推出年度旗舰机Galaxy S7与Galaxy S7edge,预计于3月中上市。



值得注意的是,三星这次发表会结合与Facebook旗下Oculus合作推出的三星Gear VR,让与会者与海外媒体都能跨越时空,以虚拟实境感受新品震撼。

这两款年度旗舰机5.1吋的Galaxy S7与5.5吋的Galaxy S7 edge,融合金属质感与3D玻璃,搭载的全新Always-On萤幕,为使用者带来免触碰萤幕的便利操控体验。

三星试图重振陷于停滞的高端智能手机业务,同时,在消费者虚拟现实产品领域为新的未来布局。

按数量计算,三星是世界上最大的智能手机厂商,但过去两年来,来自华为和小米等中国制造商的竞争抑制了三星的增幅;中国产品价格更便宜,技术含量也不低。



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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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