红色钱潮强袭台湾
中国紫光1天买2 厂

清华紫光集团董事长赵伟国一口气共砸逾90亿令吉入股矽品及南茂,分别成为第一、第二大股东。

(台北12日讯)中国政府近年大力支持海外投资战略“走出去”,展开连绵不绝的收购行动,最新一波是香港和台湾。

今年接连在全球购并的中国清华紫光集团,星期五再展土豪霸气,分别斥资568.15亿和119.7亿元入股台湾半导体封测大厂矽品与南茂,合计近688亿元台币(约90.6亿令吉),各取得24.9%和25%股权,是史上金额最高的中资入股案。

若加上10月底宣布194亿元入股力成,前后不到两个月,紫光就耗费近882亿元台币拿下台湾3家大型封测厂,超越去年中资来台投资总和,更威胁龙头大厂日月光的江山。

立志当全球三大晶片厂

清华紫光集团(简称紫光)由清华大学创立,目前清大仍持股51%,但集团对外购并及发展策略都由民股代表、董事长赵伟国负责。

赵伟国作风霸气,立志要成为全球前三大晶片厂,近两年撒银弹在全球购并,其中手机晶片及记忆体晶片是两大主轴,赵不断点名要入股台湾晶片龙头联发科,主要就是要以联发科和旗下的展讯及锐迪科整合,成为全球手机晶片霸主。

另在记忆体晶片部分,紫光先后向美国美光、韩国SK海力士求亲,并挖角有“DRAM教父”之称的南亚科技前总经理高启全,担任集团全球执行副总裁。

至于下游封测厂投资,矽品是联发科主要封测代工厂,力成、南茂则是美光的封测代工厂,赵伟国打的算盘就是把美光、联发科的主要合作伙伴拿下,“等着你来给我合作”。

矽品董事长林文伯。

直接购并省苦练过程

矽品、南茂昨分别与紫光签署策略联盟及投资协议,紫光以每股55元、溢价逾20%,入股矽品24.9%股权,总金额568.15亿元台币,成为矽品最大股东,原先敌意购并的日月光股权则被稀释到18.77%,退居第二大股东,紫光意外变成矽品抵抗日月光购并的最大帮手。 

紫光另以每股40元、溢价逾27%,入股南茂25%股权,总金额119.7亿台币,成为南茂第二大股东,仅次于百慕达南茂。

中国近年全力扶植半导体产业,对外积极购并,台湾集成电路(IC)产业、封测业成为主要标的,台湾集成电路设计产值全球第二,封测产业全球第一,国际竞争力很强,中国直接购并可省去自己苦练过程,且台湾科技公司股价偏低;台湾、中国又同文同种,因此受中国企业青睐。

矽品董事长林文伯、南茂董事长郑世杰昨都表示,引进紫光的资金将用于扩充产能,其中大部分用在台湾,可增加当地就业机会。

台湾半导体业以各自方式融入红色供应链。图为今年6月联电与中国合资的12吋晶圆厂在厦门市动土。

虽担心技术外泄
台企也怕被孤立

中国清华紫光集团在两个月内接连入股台湾的力成、矽品、南茂3家封测厂,甚至点名要入股联发科,引发科技圈震撼。

由于中国倾举国之力发展半导体产业,已对全球造成强大磁吸效应,部分台湾半导体业者为了不被边缘化,只能向中国靠拢,接受中资入股,变成红色供应链一环,但产业观察专家指出,中资入股也有可能让公司的技术及营运策略外泄,损害未来发展。

中国供应链崛起,台湾厂商以不同方式融入,矽品、力成、南茂选择接受中国资金,联电、力晶与中国地方政府合资兴建晶圆厂,台积电则独资登陆设厂。

矽品董事长林文伯昨表示,台湾半导体产业是全球半导体产业重点供应链,长期以来借争取全球客户及市场来成长壮大,考量中国也是全球市场一部分,台积电已申请到中国投资设12吋晶圆厂,参与中国市场的必要不言可喻,矽品不该放弃这块成长迅速且规模庞大的市场。 

林文伯说,过去10几年台湾企业投资中国,或许现在“是中国拿资金来台湾投资的时候了”。

矽品、力成、南茂都强调,紫光的触角不只在中国,还往全球延伸,对台厂来说是扩大市占率的好机会。

矽品科技是台湾第二大半导体封装测试公司。图为员工穿防尘衣作业。

晶片产业规模
中国今年超越台湾

中国全力发展半导体产业,持续透过购并快速扩张,研究机构“伯恩斯坦研究”分析员李马克指出,中国晶片设计技术虽落后尖端大厂4至5年,但以规模而言,今年就可能超越台湾,跃居全球第二,而紫光在台湾连下三城后,离全球前3大晶片厂目标愈来愈近。

迂回战术攻城掠地

中国企业不断通过迂回战术在全球攻城掠地。紫光7月中出价230亿美元(约995亿令吉)欲收购美国美光(Micron)遭遇庞大阻力,9月卷土重来,先以37.75亿美元取得硬碟厂威腾(WD)15%股权,成为最大股东,10月再由威腾出面以190亿美元收购新帝(SanDisk),达成收购美国记忆体厂目的。

 紫光入股台厂只是全球半导体产业持续“赤化”的一部分。中国华润日前才传出与清芯华创等联手出价24.6亿美元抢下美国快捷半导体(FAIRCHILD)。

阿布扎比主权基金拟卖全球第三大晶圆代工厂“格罗方德”持股,价值150至200亿美元,也传出中方有意接手,借此取得14奈米制程技术。 

“3案难同时过关”

矽品、南茂预计明年1月28日召开股东临时会,讨论提高资本额及私募引进特定投资人议案,待股东会通过,紫光将向台湾经济部投审会递件申请,希望于明年上半年完成交易。

市占率直逼第一大厂

经济部投审会执行秘书张铭斌昨强调,紫光相继宣布入股的力成、矽品、南茂3家封测厂,为台湾第二至第四大厂,合计全球市占率17.4%,直逼第一大厂日月光的18.6%,因此3案将并案审查,且将按《大陆地区人民来台投资许可办法》法规,除安排工业局进行关键技术审查,也会与陆委会、金管会、国安局、科技部等单位共同审查。

张更透露,紫光除投资矽品为史上最大陆资单一投资案,3案总金额近882亿台币,超越去年陆资来台投资总和,3案同时过关几率小,而若有未过关者,也不再个案审查,未来紫光若再递件参股,也会并案审理。

由于将采并案审查,审查时间预估较一般的2个月久。

绿营:恐涉安全问题

民进党立委黄伟哲说,紫光可能只是中国国家资本的代表,砸大钱的背后还有中国科技战略,经济部跟科技部勿掉以轻心,这不是单纯投资案,可能已涉安全问题,应拉高审查层级,查清楚紫光背后目的。

台联立委赖振昌也质疑,紫光大手笔投资不符市场行情,目的应是希望在明年政党轮替前来台布局,介入台湾科技市场,人民应拒绝有政治目的的中国公司来台投资。

书到用时:
集成电路设计
制晶片电路图

集成电路(IC)设计是半导体上游产业,业者通常自行开发晶片,将各式线路布局依所需功能设计成电路图样,再交给晶圆厂、封测厂完成产品制造,销售给下游电子产品业者。设计公司拥有最多知识产权,利润往往高于后段代工厂。

集成电路设计是脑力密集的知识产业,台湾集成电路设计市占率居全球第二,仅次于美国。 

封测包含封装及测试,是半导体制程后段。封装是将半导体晶粒包装在塑胶或陶瓷、树脂外壳中,并黏上针脚或金属球,使晶片能顺利传导电流讯号,并保护晶粒免于受损受潮,经过封装的晶片才能用于电子产品。

测试则是检测晶片是否通电、讯号是否正常、效能是否达到要求,以及产品耐用度,包括晶圆测试、成品测试、老化测试等三阶段。

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