友尼森放眼营收增10%

(吉隆坡7日讯)鉴于全球无引线、芯片级和晶圆凸点封装的需求走高,友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)放眼本财年营业额可增长10%。

友尼森主席兼董事经理谢圣德昨天在股东大会结束后,对媒体表示,预计汽车和感应器领域的增长,可达5%至10%。

目前,该领域共为友尼森贡献20%的营业额。

谢圣德表示,一旦销售增加,净利也会扬升。另外,公司也正采用新业务策略,整合技术和减少人手。

“我们投资约1亿令吉,提升无引线、芯片级和晶圆凸点封装,和汽车业务的产能。”

他预见,下半年智能手机和汽车领域将重拾动力。

“与智能手机的持续增长有别,我们估计,汽车领域按年料增长5%至10%。”

谢圣德解释,将业务模式从旧式的引脚封装,重组至芯片级封装,可减少人力资源,厂房的空间也宽敞了20%至25%。

首季净利扬154%

截至3月杪首季,友尼森净利涨154%,达2353万5000令吉;营业额起22.8%,报2亿8005万7000令吉。闭市时,该股收在2.38令吉,全天滑落5仙,或2.06%;成交量达476万2800股。

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