高端封装需求高 友尼森今明年盈利上修28%

(吉隆坡20日讯)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)和圆片凸焊(Wafer Bumping)需求增长,料可激励友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)业绩,分析员将今明两年每股盈利,上修20至28%。

安联星展投行研究在报告中指出,在第二级的业者中,友尼森是少部分投资在先进包装技术的公司,更能创造市场差异化,有机会抓紧更多晶圆级晶片尺寸封装的额外市场机会。

再者,主要顾客Skyworks和Qorvo,料将会提高外包活动,以满足强稳的晶圆级晶片尺寸封装需求,而友尼森与两家顾客关系良好,多次获得最佳供应商奖项,相信能从中得利。

事实上,该公司近期已经投入更高的资本开销,以拓展这两个产品的产能。

在评估这两项产品的强劲增长潜能后,分析员预计今明两年,以美元计算的营业额,将取得6至7%的增长,高于早前4%的预估,但低于管理层设下的8%目标。

随着营收预估调涨,分析员将每股盈利预估,上修20至28%。

首季营业额可增5%

分析员也预见,首季的业绩公布后,证券界也将会纷纷调涨盈利预估。

“归功于晶圆级晶片尺寸封装的强劲需求,加上外汇兑换率利好,首季营业额可能会达到管理层预计的5%,加上首季不会有额外的雇员花红,相信赚幅将有些许改善,按季净利增长料更高。”

更重要的是,分析员预期友尼森,将放眼在次季取得10至15%的营业额季增率,而其他证券行的预估低于安联星展的预估约31%,相信会进一步调升。

该行维持“买入”投资评级,目标价则调高至3.05令吉,相等于1.7倍的2016年账面价值,以及14%的回酬率。

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