（吉隆坡7日讯）电子封装和互连解决方案供应商Amlex控股，计划在大马交易所“杰出企业家加速平台”（LEAP）挂牌，筹资603万令吉。

Amlex控股联合创办人兼董事经理林世顺在文告中指出，将配售4020万股，占扩大后股本的15%。

根据每股15仙的参考价计算，上市后的市值将达4020万令吉。

筹资所得中，53%或相等于320万令吉，将用作资本开销，计划建设一座全新内部设计的机架电镀机和额外的卷盘电镀机、测试和质量量保证设备，以及提升设施等。

另外，17.1%或103万令吉将作为一般营运资本；80万令吉或13.3%用在研发工作；其他100万令吉为上市开销。

林世顺和联合创办人兼执行董事林世平，分别掌握34.7%和24.3%的股权。完成上市后，两人的股权将稀释至29.5%和20.7%。

在上市前持股41%的其他股东，在上市后的股权将降低至34.9%。

全年赚220万

林世顺指出，Amelex控股放眼成为领先的电子封装和互连解决方案提供商，专于制造用于集成电路路的引线框架，以及其他电子封装和互连元件。

未来，该公司将集中扩大汽车业电子封装和互联解决方案、投资新设备和提升设施增加产能、扩增更广泛和多样的电子制造服务及扩大公司制造的引线框架产品应用等。

截至3月底的2018财年，Amlex录得220万令吉的净利，以及3930万令吉的营业额。

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