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第三轮脱欧谈判开启
英吁欧盟要有想像力

巴尼耶(右)和戴维斯星期一开启英国“脱欧”第三轮谈判。(欧新社)

英国与欧盟的第三轮“脱欧”谈判28日正式开启。在谈判正式开启之前,欧盟首席谈判代表巴尼耶与英国“脱欧”事务部长戴维斯面对媒体发表短暂的讲话。正值第三轮脱欧谈判进行之际,巴尼耶表示了对脱欧进程的关切。巴尼耶指出,在双方开展进一步谈判之前,英国必须摒弃之前“含糊不清”的态度,对于脱欧“分手费”问题提出明确立场。

戴维斯则呼吁欧洲联盟在英国脱欧谈判问题上展现“想像力”,聚焦讨论双方未来关系,而非只专注于分手协议。双方在脱欧谈判中需保持“灵活性”。



戴维斯表示,英国旨在与欧盟达成一项“互惠协议”,以保证往返英国和欧洲大陆公民的权利。

“我们将锁定那些我们同意的事项,明确我们不能接受的条款,就更广范围的内容协商取得进展。”

据悉,戴维斯与巴尼耶开始的第三轮谈判,主要围绕技术问题。

两轮谈判无实质进展

6月17日,英欧双方开始了第一轮脱欧谈判。7月17日,第二轮脱欧谈判开始。双方争论的焦点主要集中在英国脱欧费用和在英的欧盟公民权利以及爱尔兰边界3大问题上。



由于双方一直在这些主要问题上争执不下,两轮谈判均未取得实质性进展。欧盟坚持立场,要求3大优先议题一定要有“充分的进展”,然后双方才可以讨论未来的关系。

英国则认为,欧盟在爱尔兰问题上“异想天开”,而欧盟提出的巨额“分手费”也是他们不能接受的,而有关在英的欧盟成员国公民权利问题,双方也一直未达成一致。

英国预计脱欧将在2019年3月底完成,欧盟则希望在2018年10月底前完成最终协议,以便欧洲议会及欧洲理事会能在期限前批准。

预计本轮谈判将于31日结束。

欧盟冷对英“关税同盟”设想

本月,英国脱欧事务部陆续公布一系列脱欧立场文件,遭到欧盟冷对,双方的分歧仍然明显。

文件提出,在退出欧盟关税同盟后设立“临时关税同盟”。但文件并未明确“临时”的具体时长。

英政府的立场文件称,英国脱欧后,在北爱尔兰边境不应该有边防哨所或者移民检查站。

根据唐宁街的设想,英国方面期望在脱欧后一到两年时间里,“高度简化”英欧之间商品流通的边境检查,直至达成新的“关税伙伴关系”。

不可能再享有特权

在过渡期结束后,英国希望与欧盟达成深远和广泛的贸易伙伴关系。

媒体分析指出,英国提出的临时“海关同盟”,接近于它对脱欧后英欧双边贸易关系的设想,“零关税”、“无摩擦贸易”都在其中。但是,欧盟方面显然对此存有异议。

欧盟成员国认为,英国一旦离开欧盟,就不可能再享有同样的特权。巴尼耶曾公开表示,脱欧之后,英国与欧盟间的贸易“不可能毫无摩擦”。

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国际财经

美国欧盟等国已拨3839亿补贴 全球芯片战打得火热

(华盛顿13日讯)与中国角逐芯片主导地位的全球对决持续升级,美国和欧盟为主的大型经济体,已有近810亿美元(约3839.4亿令吉)投向下一代半导体。

彭博报道,这是全球多地政府向英特尔和台积电等公司划拨近3800亿美元(约1.8兆令吉)专项资金中的第一批资金,这些资金用于提高更强大微处理器的产量。
这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点,将会塑造全球经济的未来。

“毫无疑问,我们在与中国的科技竞争方面已经破釜沉舟,特别是在半导体领域,”RAND机构高级中国和战略技术顾问吉米·古德里奇表示。

“双方都基本上已将此作为各自最高国家战略目标之一。”

起初围绕中国在关键电子产品领域快速发展的担忧,在疫情期间演变成全面的惶恐不安,因为当时的芯片短缺,凸显出这些微型设备对经济安全的重要性。

从美国科技制造业的重振、到人工智能优势关乎台海和平平衡的论调,现在所有都处于利害攸关的状态。

美国及其盟友的芯片支出,对中国数十年来的工业政策来说是个新挑战,尽管需要数年时间才能看到效果如何。

巩固贸易战线

大批资金的投入,令美中贸易战中的多条战线得以巩固,其中包括日本和中东等地。

与此同时,也给英特尔带来了关键“补给”,该公司一度是全球芯片制造领域的领头羊,但近年来却落后于英伟达和台积电等竞争对手。

美国的投资计划已经到了紧要关头,美国上月公布向最大的美国电脑存储芯片制造商美光科技拨款61亿美元(约289亿令吉)。

这是对美国先进芯片制造商的最后一笔规模数十亿美元的拨款,美国对英特尔、台积电和三星电子等公司承诺的资金,接近330亿美元(约1564亿令吉)。

美国总统拜登签署的《2022芯片与科学法案》打开了资金支持的阀门,该法案承诺向芯片制造商,提供总计390亿美元(约1848.6亿了)的拨款,另外还有价值750亿美元(约3555亿令吉)的贷款和担保,以及最高25%的税收抵免。

这是拜登为寻求11月大选连任,而争取选民所作努力的核心部分,该计划拟重振国内半导体生产——特别是尖端芯片生产——并带来大量新工厂就业机会。

缩小与台韩差距

美国这些投资寻求的不仅仅是制衡中国,因为中国在先进半导体技术方面,目前仍落后于世界其他地区相当于几代的水平,美国还希望寻求的是缩小与台湾和韩国数十年来政府引导激励措施而形成的差距,这类措施使得它们已成为芯片产业的核心之地。

类似的支出热潮也加剧了美国及其欧洲和亚洲盟国之间的竞争,随着人工智能和量子计算相关设备需求的增长,各经济体都想分得一杯羹。

“技术正在快速发展,”负责政府半导体事务的美国商务部长吉纳雷蒙德,上个月在华盛顿的一个会议上表示。

“我们的敌人和竞争对手,他们的行动并不缓慢。他们行动得很快,所以我们也必须快速行动。”

全球投资计划

在大西洋彼岸,欧盟也制定了自己的463亿美元(约2194.6亿令吉)计划,来扩大当地制造业产能。

欧盟委员会估计,该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元(约5119亿令吉),主要用于支持大型制造基地。

欧洲最大的两个项目在德国:一个是英特尔计划在马格德堡建设的价值约360亿美元(约1706.4亿令吉)的晶圆厂,其获得近110亿美元(约521亿令吉)补贴;另一个是价值约110亿美元的台积电合资企业,其中一半将来自政府资金。

此外,欧盟委员会还没有最终批准向这两家公司提供的国家支持资金,专家提醒称,欧盟的投资将不足以实现到2030年生产全球20%半导体的目标。

其他欧洲国家,难以为大型项目提供资金或吸引企业。西班牙在2022年宣布将向半导体领域投资近130亿美元(约616亿令吉),但由于该国缺乏半导体生态系统,其只向少数公司划拨了少量资金。

新兴经济体也在寻求加入这场芯片角逐战。印度2月批准了由规模100亿美元(约474亿令吉)政府基金支持的投资,其中包括塔塔集团竞标建设该国第一家大型芯片生产厂的计划。

在沙地阿拉伯,公共投资基金正着眼于今年进行一项“相当大的投资”,以拉开该国进军半导体行业的大门,不过具体情况尚未说明。

在日本,经济产业省已为自2021年6月启动以来的芯片计划,筹措了约253亿美元(约1199亿令吉)。

其中167亿美元(约791.5亿令吉)已分配给项目,包括位于熊本南部的两家台积电工厂,和位于北海道的另一家工厂——这家工厂的本土合资方Rapidus公司的目标,是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。 

首相岸田文雄力争总投资达到642亿美元(约3043亿令吉),其中包括来自私营部门的资金,拟到2030年将国产芯片的销售额增加两倍至约963亿美元(约4564.6亿令吉)。

相比之下,首尔则避免像华盛顿和东京那样采取直接融资和补贴的方式,其更愿意为财力雄厚的财阀提供指引。

在半导体方面,韩国政府在估计2460亿美元(约1.16兆令吉)的支出中发挥着支持性作用,这个支出规模是从电动汽车到机器人等本土技术更广泛发展愿景的一部分。

韩国财政部周日表示,将很快公布一项73亿美元(约346亿令吉)的芯片计划,这将会带来进一步提振。

最终产能过剩?

有一个潜在的危险盖过了全球多地政府支持激增的影响:那就是芯片供应过剩。

Bernstein分析师萨拉·鲁索表示,所有这些由政府投资驱动而非市场投资拉动的制造业投资,最终可能导致产能过剩。

不过,计划中的新产能投产需要时间,时间跨度料将会降低这种风险。

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